🔧 一、組裝前流程

1. 物料準備

   • 根據生產計畫，領料並核對BOM表。

   • 確認零件型號、數量、有效期、規格。

2. 來料檢驗

   • 外觀檢查（損傷、污染、刮痕）

   • 尺寸/電性/功能測試（必要時）

   • 認證文件（如RoHS、MSDS）確認

3. 備料/分料

   • 將經過檢驗合格的物料，依組裝工序打包至工位。

   • 條碼/標籤貼附，方便後續追蹤。

4. 作業指導確認

   • 作業員學習並確認最新SOP流程。

   • 培訓及技能確認。

🧩 二、組裝流程

1. 工站組裝

   • 按照作業指導書逐站進行：

     • PCB 插件/焊接

     • 音訊模組、連接器、麥克風/喇叭安裝

     • 外殼裝配

2. 初步功能測試

   • 每完成一部分即測試其功能性：

     • 音源測試

     • 螢幕或LED顯示確認

     • 按鍵/控制器測試

3. 防靜電與潔淨處理（如適用）

   • 使用ESD工作台、腕帶

   • 有需要進入無塵室或潔淨區者須符合標準

🧪 三、組裝後流程

1. 最終功能測試

   • 系統上電測試

   • 音訊輸入/輸出

   • 顯示測試（亮度、色彩、解析度）

   • 音量與雜音測試（例如 THD、SNR）

2. 可靠度測試（如需）

   • 簡單老化測試（Burn-in ）

   • 振動/跌落模擬（視產品等級需求）

   • 高低溫或濕度循環（若屬於醫療或車規）

3. 外觀與包裝檢查

   • 最終外觀確認（是否有傷痕、鬆脫）

   • 條碼標籤是否正確貼附

   • 包裝內容、配件完整性檢查

4. 出貨前抽檢與記錄建檔

   • 按批次抽樣，紀錄QA結果

   • 建立產品序號與測試數據，備查追蹤